產品中心
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產品簡介
| 品牌 | SUMSPRING/三泉中石 | 應用領域 | 醫療衛生,食品/農產品,生物產業,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥 |
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包裝用鍍鋁薄膜鍍鋁層厚度測試儀DMT-S
包裝用鍍鋁薄膜，在復合包裝中的應用十分廣泛，主要應用于餅干等干燥、膨化食品包裝以及一些醫藥、化妝品的外包裝上。目前應用zui多的鍍鋁薄膜主要有聚酯鍍鋁膜（VMPET）和CPP 鍍鋁膜（VMCPP）。
包裝用鍍鋁薄膜鍍鋁層厚度檢測儀 依據標準：
GB/T 15717《真空金屬鍍層厚度測試方法---電阻法》
BB/T0030-2004 《包裝用鍍鋁薄膜》
包裝用鍍鋁薄膜鍍鋁層厚度檢測儀測試原理：
試樣金屬鍍層為一金屬導體，根據歐姆定律測量規定長度和寬度的試樣的電阻值，計算其方塊電阻值，從而得出鍍層厚度。
鍍鋁薄膜鍍鋁層厚度檢測儀
薄膜鍍鋁層厚度檢測儀測試方法：
依據國家包裝產品質量監督檢驗中心（濟南）起草的《 GB/T 15717-1995真空金屬鍍層厚度測試方法--電阻法》于1996年頒布，詳細介紹了如何檢測絕緣軟基材表面的真空金屬鍍層厚度的測試方法。電阻法檢測鍍鋁層的厚度用表面電阻來表示，單位是Ω/□，數值越大說明鍍鋁層厚度越薄，一般真空鍍鋁薄膜的表面電阻值為1.0－2.5Ω/□。
薄膜鍍鋁層厚度檢測儀 主要參數
厚度測量范圍：厚度50-570?
方塊電阻測量范圍：0.5-10Ω
方塊電阻測量誤差：±1%
樣品尺寸：100×100mm
夾樣誤差：±0.1mm
測溫范圍：0～50℃，精度±1℃
外形尺寸：370mm×330mm×450mm （長寬高）
重量：19kg
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